ORAMA: Oxide für die flexible und transparente Elektronik

Projektbeschreibung

Das Projekt Orama widmet sich der Entwicklung neuer, hochleistungsfähiger multifunktionaler elektronischer Materialien auf Oxidbasis, die bei niedrigen Temperaturen verarbeitet werden können – einschließlich flexibler Substrate. Diese Innovationen haben das Potenzial, die Elektronikindustrie in eine neue Wachstumsphase zu führen.

Im Rahmen von Orama werden diese neuartigen Materialien und Techniken entwickelt, analysiert und für die Erforschung innovativer Gerätekonzepte genutzt. Dabei wird insbesondere das Potenzial von Oxiden als elektronische Materialien in der Automobilindustrie untersucht – einem hochkompetitiven Sektor von entscheidender Bedeutung für die europäische Industrie. Diese Branche stellt hohe Anforderungen an Informations- und Sensortechnologien sowie an eine ressourcenschonende und energieeffiziente Technologie zur nachhaltigen Mobilität der europäischen Gesellschaft.

Um dieses Ziel zu erreichen, konzentriert sich Orama auf vier zentrale Elemente, die für den Aufbau einer neuen Ära der Oxid-basierten Elektronikindustrie entscheidend sind:

• Materialmodellierung
• Synthese neuartiger Materialien
• Entwicklung von Niedertemperatur- und beschädigungsfreien Abscheidungs- und Strukturierungstechniken
• Neue Methoden zur Charakterisierung der Materialien

Teilvorhaben Fraunhofer IWM

• Modellierung von amorphen Strukturen (z.B. InGaZnO, ZnSnO,..) mittels Molekulardynamik und Dichtefunktionaltheorie
• Berechnung der elektronischen Zustandsdichten und damit der optischen Transparenz mittels der SIC-Methode (für weitere Details siehe z.B.: Origin of subgap states in amorphous In-Ga-Zn-O Wolfgang Körner, Daniel F. Urban, and Christian Elsässer, J. Appl. Phys. 114, 163704 (2013) doi: 10.1063/1.4826895)