Trennen von Glas

© Fraunhofer IWM, Foto: Kai-Uwe Wudtke

Bei herkömmlichen Trennverfahren wie etwa dem Ritzen und Brechen von Glas entstehen Mikrorisse in der Bruchkante. Das am Fraunhofer IWM entwickelte Verfahren des thermischen Trennens ermöglicht im Gegensatz dazu eine Bruchkante mit weniger und kleineren Fehlern. Durch den Einsatz eines Lasers wird zeitlich und räumlich exakt Wärme in das Glas eingebracht. So wird ein Trennriss durch lokale Spannungen konturgenau durch das Glas geführt.

Leistungen | Kompetenzen

© Fraunhofer IWM
Bild links: Konventiponelles Trennen (mechanischer Anritz und Biegebruch). Bild rechts: laserinduziertes Spannungstrennen (thermischer Anritz und Biegebruch).
  • Trennen von Glas
  • Trennen von VSG durch unabhängigen Trennprozess für die Folie im Inneren des Verbunds
  • Zuschnitt freier Formen aus VSG

 

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Anwendungsbeispiele

© Fraunhofer IWM
  • Trennen von Verbundsicherheitsglas, bei dem zunächst die Folie und im nächsten Schritt das Glas automatisiert und konturgenau getrennt werden
  • Verfahren eröffnet neue Möglichkeiten bei der Realisierung kundenspezifischer Konturen und dem Weg zum automatisierten Trennen von VSG Modellen

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Ausstattung | Messmöglichkeiten

  • Verschiedene Laserquellen und Wellenlängen
  • mechanische Prüfmethoden (Zugversuch, Biegung, Doppelring)
  • mikroskopische Analyseverfahren (Lichtmikroskopie, Rasterelektronenmikroskop)
  • Simulation (Finite Elemente, partikelbasierte numerische Verfahren)

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Fraunhofer-Preis 2008