Lösungen für maximale Zuverlässigkeit
Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM
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Prozesse und Designs, auf die man sich verlassen kann - zuverlässige Systeme
Ihr neu gekauftes technisches Gerät muss fehlerfrei funktionieren. Ihre Anschaffung sollte das halten, was sie verspricht. Wenn ein Unternehmen einen neuen Fertigungsprozess einführt ist es selbstverständlich, dass er zuverlässig arbeitet und die damit hergestellten Bauteile die gewünschte Qualität aufweisen.
Hinter zuverlässigen Bauteilen steckt die erfolgreich beantwortete Frage, wie die Eigenschaften der eingesetzten Werkstoffe während der Bauteilherstellung beeinflusst oder verändert werden. Darauf geben wir Ihnen zuverlässige Antworten:
Thermische Defektlokalisierung
Die Lokalisierung von elektrisch wirksamen Defekten auf Chip- und Bauelementebene ist eine wichtige Voraussetzung für eine gezielte physikalische Fehleranalyse. Dabei werden Verfahren benötigt, die eine präzise Lokalisierung der Defekte innerhalb des Bauteils mit einer hohen Sensitivität und präziser mikrometergenauer Ortszuordnung ermöglichen. Kurzschlussdefekte oder hochohmige Verbindungsfehler erzeugen bei Stromfluss eine lokale Erwärmung, über die entsprechende Defektbereiche lokalisiert werden können. Gemeinsam mit dem Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik Halle wurde dafür eine spezielle Methode der Lock-In-Thermographie entwickelt, bei der der Fehlerstromkreis elektrisch stimuliert und das Bauteil mit einer hochauflösenden Thermokamera abgebildet wird. Aktuelle Forschungsarbeiten konzentrieren sich die Lokalisierung von Defekten in ICs, MEMS sowie in verkapselten komplexen Multichip-Bauelementen (SiP).
Lokalisierung von Gate-Leckströmen in integrierten Schaltkreisen mittels Lock-in-Thermografie. (PDF)
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Aufklärung technischer Schadensfälle
Qualitätssteigerung und Prozessoptimierung sind in allen Industriezweigen von
essentieller Bedeutung. Allerdings kann es in jeder Fertigungskette zu Problemen kommen, die sich nachteilig auf die Produktqualität einzelner Bauteile oder sogar ganzer Serien auswirken. In der ganzheitlichen Schadensanalyse wird neben der Analyse und Bewertung des Schadensbildes durch chemische Analysen, Gefügebewertung, Ermittlung festigkeitsrelevanter Kenngrößen und Bruchflächenanalyse auch die gesamte Prozesskette hinsichtlich Auffälligkeiten und Abweichungen bewertet. Dadurch können nicht nur Vorschläge zur Vermeidung der aufgetretenen Schäden erarbeitet werden, sondern auch Hinweise zur Prozessoptimierung gegeben werden. Im Streitfall werden Sachverständigen-Gutachten durch öffentlich bestellte und vereidigte Sachverständige verfasst und die technische Verantwortung geklärt.
Schadens- und Mikrostrukturanalysen als ein Startpunkt von Technologieoptimierung. (PDF)
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