Presse und Publikationen

Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM

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Aktuelle Pressemeldungen

  • Fraunhofer IWM: Dr. Thomas Hollstein

    Institutsteilleiter des Fraunhofer IWM
    Dr.
    Thomas Hollstein wurde 65

    Der Tribologie-Experte und Institutsteilleiter des Fraunhofer-Instituts für Werkstoffmechanik IWM Dr. Thomas Hollstein ist am 18. Februar 65 Jahre alt geworden. Er trägt seit mehr als 36 Jahren zum Erfolg des Fraunhofer-Instituts für Werkstoffmechanik IWM in Freiburg bei.

    Der Geburtstag wurde mit einem Festkolloquium im Freiburger Konzerthaus gefeiert. Für seine Verdienste für die Fraunhofer-Gesellschaft erhielt Dr. Thomas Hollstein vom Vorstand der Gesellschaft, vertreten durch Prof. Ulrich Buller, die Fraunhofer-Medaille. [mehr]

    (10.03.2011)

  • Fraunhofer IWM: Prof. Dr. Matthias Scherge

    Prof. Dr. Matthias Scherge wurde zum außerplanmäßigen Professor am KIT ernannt

    Privatdozent Prof. Dr. Matthias Scherge wurde im Februar 2011 zum außerplanmäßigen Professor am Institut für Angewandte Materialien – Zuverlässigkeit von Bauteilen und Systemen (IAM-ZBS) des Karlsruher Instituts für Technologie KIT ernannt. Der Leiter des Geschäftsfeldes Tribologie am Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM ist gleichzeitig Leiter und Sprecher des im Mai 2010 gegründeten MikroTribologie Centrums µTC. Das µTC ist eine gemeinsame Initiative des Fraunhofer IWM und des IAM-ZBS und vereinigt die tribologischen Aktivitäten beider Institute. [mehr]

    (09.03.2011)

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    Internationales Treffen am Fraunhofer IWM in Halle: Europas größtes Forschungsprojekt zu Höchstintegration und Miniaturisierung von mikroelektronischen Systemen für Automobil-, Industrie- und Kommunikationselektronik

    Am Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM in Halle trafen sich mehr als 60 Gäste aus dem In- und Ausland im Rahmen eines europäischen Forschungsprojekts im Bereich der mikroelektronischen Systemintegration. Unter der Leitung von Infineon Technologies und organisiert vom Fraunhofer IWM wurden in Workshops erste Ergebnisse und weitere Schritte im Forschungsprojekt zur Erforschung und Entwicklung von höchstintegrierten elektronischen System-in-Package-(SiP-) Lösungen vorgestellt. Ziel ist miniaturisierte komplexe mikroelektronische Systeme zuverlässiger und testbarer zu machen. Im Projekt ESiP (Efficient Silicon Multi-Chip System-in-Package Integration) arbeiten dafür 40 führende Unternehmen der Mikroelektronik und Forschungseinrichtungen aus insgesamt neun europäischen Staaten zusammen. [mehr]

    (09.03.2011)

  • Fraunhofer CSP aus Halle in Golden (USA) für besten Posterbeitrag ausgezeichnet

    Golden, Februar 2011 Junge Wissenschaftler des Fraunhofer-Center für Silizium-Photovoltaik CSP sind auf dem internationalen Workshop zum Thema Modulzuverlässigkeit für das beste wissenschaftliche Poster ausgezeichnet worden. Aus mehr als 70 internationalen Beiträgen wurde die Arbeit »Mechanical Issues on Solar Modules and Encapsulated Components« als bestes Poster (Best Poster) ausgewählt. Das Team um Dr. Matthias Ebert überzeugte die Jury durch die hervorragende wissenschaftliche Methodik und den Innovationsgrad der Ergebnisse im Bereich der Modulmechanik. [mehr]

    (03.03.2011)

  •

    Gute Fügung: Spitzenforscher am Fraunhofer IWM

    Das Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM in Halle konnte im Rahmen des Fraunhofer-Förderprogramms »Fraunhofer Attract« Professor Dr. Thomas Höche für ein Forschungsvorhaben gewinnen. Im Mittelpunkt der Arbeiten wird die nanoskalige Bewertung von Fügeverbindungen für die Mikrosystemtechnik stehen. [mehr]

    (03.03.2011)

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