Ausstattung: Werkstoff- und Bauteilcharakterisierung

Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM

Maschinen und Anlagen zur statischen, dynamischen und zyklischen Prüfung unter Zug-, Druck-, Schub-, Biege- und Innendruckbelastung

  • Servohydraulische und elektromechanische Prüfmaschinen für Prüfkräfte von 10 N bis 8 MN mit Prüfkammern von 80 K bis 2500 K
  • Schnellzerreißmaschinen bis 100 kN und Abzugsgeschwindigkeiten bis 20 m/s
  • Pendelschlagwerke von 1 J bis 750 J
  • Fallgewichtsanlagen bis 7000 J
  • Dauerfestigkeitsprüfanlagen
  • Innendruckprüfeinrichtungen und
  • Triaxialpressen bis 7000 bar und 1000 K
  • Spannfelder für Bauteilprüfungen
  • Solarmodulprüfstand
  • Zeitstandlabor
  • Dynamische mechanische Analyse (DMA)

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Einrichtungen zur Prüfung unter Temperatur- und Medieneinfluss

  • Rohrprüfstände für Langzeit- und Innendruckversuche bis 750 °C, mit Wechsellasteinrichtungen zur Überlagerung von axialem Zug und Druck
  • Versuchsstände zur thermomechanischen Ermüdung bis 1800 °C
  • Versuchsstände zur thermomechanischen Ermüdung von Folien und Blechen
  • Vakuum-, Klima- und Temperaturprüfkammern
  • Induktive Erwärmungsanlagen
  • Korrosionsprüfstände für wässrige und gasförmige Medien
  • Wasserstoffanalysator mit Temperierkammer
  • Rotationsrheometer
  • Hochdruckkapillarviskosimeter
  • Schmelzefestigkeits-Messgerät
  • Schmelzindex-Messgerät

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Mikroskopische Verfahren für die Materialcharakterisierung

  • Transmissionselektronenmikroskop (TEM 200 kV) mit Röntgenanalysesystem (Nanospot-EDX)
  • HR-, LV- und UHV-Rasterelektronenmikroskope (REM) mit kombinierter energie- und wellenlängendispersiver Röntgenanalyse (EDX, WDX) und Elektronenstrahlbeugungsanalyse (EBSD)
  • Analytisches Rasterelektronenmikroskop mit EDX/EBSD
  • Atmosphärisches Rasterelektronenmikroskop (ESEM)
  • Lichtmikroskope
  • Rasterkraftmikroskope (AFM)
  • Konfokalmikroskop
  • Fokussierende Ionenstrahlanlage (Einstrahl-FIB)
  • Fokussierende Ionenstrahlanlagen mit REM (Zweistrahl-FIB) und kombinierter EBSD- und EDX-Analytik
  • Fokussierende Ionenstrahlanlage mit atmosphärischem REM und adaptierter Cryo-Technik
  • 2-D-Röntgen-Inspektionsanlage
  • IR-Thermokamera mit Lock-in-System
  • UV/VIS-Spektrometer
  • Infrarot-Spektrometer
  • Mikro- und Makrohärteprüfer (vollautomatisch und manuell)
  • Nanoindenter mit Temperierung

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Verfahren zur Struktur-, Verformungs- und Eigenspannungsanalyse

  • Quantitative Bildanalysesysteme
  • Hochgeschwindigkeits- und IR-Kameras
  • ARAMIS-System zur optischen, dreidimensionalen Dehnungsmessung
  • Speckle-Interferometer zur berührungslosen Verformungs- und Vibrationsanalyse
  • Zweistrahl-Laserextensiometer zur berührungslosen Verformungsmessung
  • Röntgenbeugungsanlagen für Spannungsmessung, Phasen- und Texturanalyse und Teilchengrößenbestimmung mit Hochtemperatureinrichtung bis 2300 K und Dünnschichtanalyseeinrichtung
  • Mobiles Diffraktometer
  • Mikrodiffraktometer (laterale Auflösung von 50 µm)
  • Bohrlochverfahren für tiefenauflösende Eigenspannungsanalysen
  • Wasserstoffanalysator inkl. Auslagerungsofen
  • Dichte- und Porositätsmesseinrichtungen
  • Karl-Fischer-Titrator (Feuchtemessung)

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Prüfeinrichtungen für Mikrosysteme und mikroelektronische Bauelemente

  • Pull- und Schertester für die Verbindungstechnik
  • In-situ-Verformungseinrichtungen für Raster- und Transmissions-Elektronenmikroskope
  • Mikrooptischer Kraftmessplatz mit Manipulationseinrichtungen
  • Versuchsstände zur Festigkeits- und Lebensdauervorhersage
  • Mikrosystemanalysator (MSA) zur berührungslosen Verformungs- und Vibrationsanalyse
  • Automatischer elektrischer Messplatz für Messungen im Picoamperebereich
  • Rückseitenpräparation
  • Waferbondanlage mit Plasmaaktivierung

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Verfahren zur thermophysikalischen und thermomechanischen Materialcharakterisierung für Anwendungen in der Warmumformung, der Wärmebehandlung und der Schweißtechnik

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