Geschäftsfeld Komponenten der Mikroelektronik u. Mikrosystemtechnik

Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM

Fraunhofer IWM Komponenten der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik© Fraunhofer IWM

Profil des Geschäftsfelds

Für Bauteile der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik charakterisieren wir Struktur-, Material- und Bauteileigenschaften, optimieren wir Technologieschritte bei der Herstellung, bewerten die Zuverlässigkeit von Mikrobauteilen und entwickeln Prüfverfahren für Mikrodimensionen.

Leistungsspektrum

  • Physikalische Fehleranalyse für die Halbleitertechnologie (z. B. Einzeltransistor, Leitbahn­system)
  • Fehlerdiagnostik und Materialbewertung für Verbindungstechnik und Systemintegration (z. B. Drahtbond- oder Lotkontaktierungen)
  • Analyse der Materialwechselwirkungen mit ­Prozessparametern und Einsatzbedingungen, Prozessschrittoptimierung
  • Verfahrensentwicklung zur Detektion, Zielpräparation und Analytik von Defekten sowie zur lokalen Eigenspannungsbestimmung im Nanometer-Bereich
  • Festigkeits- und Lebensdauerbewertung von Sensoren und Aktuatoren der Volumen- und Oberflächenmikromechanik sowie wafer­gebondeter Systeme
  • Entwicklung von Prüfverfahren für Silizium-­Mikrosysteme (z. B. Druck-, Beschleunigungs-, Drehratensensoren oder Mikrodüsen) auf ­Wafer- oder Chipebene

Aktuelles

Leistungselektronische Bauteile für extreme Bedingungen: Verbundprojekt HiT-Modul forscht für mehr Zuverlässigkeit und weniger Energieverbrauch

Zum Artikel

Geschäftsfeld-Broschüre

Der Flyer gibt einen Überblick über das Leistungsspektrum unseres Geschäfstfeldes. In kompakter Form sind unsere Kompetenzen und unsere Angebote an unsere Kunden dargestellt.

Link zum Flyer (PDF)