Bearbeitungs- und Trennverfahren
Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM
© Fraunhofer IWM
Für die Solarzellenfertigung entwickeln und optimieren wir verlust- und schädigungsarme Prozesse von der Ingotbearbeitung über Drahtsägen, Zellenfertigung, Verschaltung bis hin zur Modulintegration. Wir sind Spezialisten für spröde Werkstoffe, für die wir spezielle Bearbeitungsverfahren ideal gestalten: konturgenau und schädigungsarm bei Halbleitermaterialien (zum Beispiel Silizium) und bei anorganischen Gläsern sogar verlustfrei. Zudem untersuchen wir Auswirkungen von Schädigungen auf die Festigkeit von Werkstoffen und fertigen Schadensanalysen an.
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Leistungen
- Entwicklung schädigungsarmer Bearbeitungs- und Trennverfahren für die Herstellung von Komponenten aus Glas und Silizium mit hochwertigen Kanten und Flächen
- Erhöhung der Gutausbeute in der Solarzellen- und Modulproduktion
- Einsatzsicherung von Komponenten aus sprödbrechenden Materialien
- Schadensanalysen für Fertigungsoptimierung und Qualitätssicherung
Themen
- Prozesschrittoptimierung in der Solarzellentechnologie
- Trennen von Silizium
- Präzisionsbearbeitung für Formwerkzeuge
- Trenntechniken für Flachglas
Prozesschrittoptimierung in der Solarzellentechnolgie
Solarzellen haben einen Multischichtaufbau aus unterschiedlichen Materialien. Aufgrund unterschiedlicher thermischer Ausdehnungskoeffizienten von Silizium und Schichtmaterialien kommt es zu einer dauerhaften Verwölbung der Solarzelle. Die Produktionspraxis zeigt, dass Solarzellen mit Verwölbungen ab etwa 2 mm in den Produktionsmaschinen nicht mehr prozessiert werden können. Um die Ausbeute in der Produktion zu erhöhen, untersuchen wir das mechanische Verhalten und insbesondere die Verwölbung von Solarzellen mit unterschiedlichem Elektrodendesign und beschreiben diese numerisch, um neue Schichtaufbauten bei Solarzellen bewerten und bezüglich minimierter Verwölbung optimieren zu können.
Minimierung der Verwölbung dünner Solarzellen. (PDF)
Reduzierung von Bruchraten in der industriellen Solarzellenfertigung. (PDF)
Schädigungsarmes Trennen von Silizium (Drahtsägen)
Beim Drahtsägen von Siliziummaterial in Wafer für Solarzellen geht ein beträchtlicher Teil des mit hohem Energieeinsatz gereinigten und kristallisierten Siliziums in Form von nicht recycelbarem Siliziumstaub verloren. Ein zentrales Forschungsthema ist daher die Reduzierung der Spaltbreiten beim Sägen. Wir arbeiten an der Erforschung der Grundlagen des Materialabtrags durch Untersuchungen im Einzelsägespalt-Prozess. Die Arbeiten beinhalten experimentelle und numerische Untersuchungen zu neuen Draht-, Abrasiv- und Trägermaterialien sowie zu Abtragsmechanismen und Sägeparametern. Untersucht werden Abrieb von Drähten und mechanische Eigenschaften der erzeugten Oberflächen mit dem Ziel der Identifizierung aussichtsreicher Draht-Slurrysysteme für den industriellen 100 µm-Sägeprozess.
Präzisionsbearbeitung für Formwerkzeuge
Die bei der Heißformgebung von Glas auftretenden Prozesstemperaturen von 500 °C bis 700 °C und die optischen Qualitätsanforderungen stellen an das Formenmaterial extrem hohe Anforderungen. Als geeignete Materialien kommen nur wenige, meist einkristalline oder amorphe Materialien in Frage, da sich bei polykristallinen Materialien die Kornstruktur meist nachteilig auswirkt. Als Formenmaterial geeignetes Material wie einkristallines Silizium stellt jedoch hohe Anforderungen an die Mikrozerspanung. Um bei der Bearbeitung des spröden Materials Silizium die erforderliche Oberflächenqualität in wenigen Bearbeitungsschritten zu erreichen, muss sichergestellt sein, dass die zum Abtrag notwendigen Trennrisse ausschließlich im abgetragenen Silizium und nicht im verbleibenden Grundmaterial auftreten.
Dies ist mit der duktilen, spanenden Oberflächenbearbeitung mit Einkorn-Diamantschneiden möglich. Hierzu nutzen wir die Plastifizierung des Materials durch die Einwirkung der lokal sehr hohen Druckkräfte unter der Diamantschneide, die eine duktile Bearbeitung des glasartig spröden Materials erlauben.
Ultrapräzisionsdrehen von Formwerkzeugen zum Heißumformen optischer Gläser. (PDF)
Trenntechniken für Flachglas
Ein Schlüssel zu hoher Produktqualität bei der Glasverarbeitung ist das Schneiden. Beim konventionellen Verfahren zum Trennen von Flachglas wird mit einem kleinen Rädchen eine Linie auf das Glas geritzt. Anschließend wird das Glas entlang dieser Linie belastet, so dass es bricht. Dabei platzen Glassplitter ab und es entstehen Fehler, die Mikrorisse. Daher müssen die Gläser aufwändig nachbearbeitet werden, durch Schleifen und Polieren. Trotzdem können Spannungen im Glas zurückbleiben, die die Festigkeit vermindern.
Wir entwickeln Verfahren, um Glas schädigungsarm, verlustfrei und konturgenau zu trennen. Unser im Rahmen eines vom Bundesministerium für Bildung und Forschung BMBF geförderten Projekts entwickelte Laser-induzierte Spannungstrennverfahren für Flachglas wurde mit dem Joseph-von-Fraunhofer-Preis 2008 ausgezeichnet. Die Herausforderung und die Lösung zum Trennen von Glas besteht darin, mittels thermisch erzeugter Spannungen, einen Trennriss gezielt durch das Glas zu treiben. Anschließend wird der so in die Oberfläche eingebrachte thermische Anritz durch Biegebruch geöffnet.
Informationen
Fraunhofer-Preis 2008
Dr. Rainer Kübler vom Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik IWM wird für die Entwicklung eines neuartigen Trennverfahren für Glas mit dem Joseph-von-Fraunhofer-Preis ausgezeichnet.
Publikationen
Über den Link gelangen Sie zur Seite von Fraunhofer Publica, auf der Sie unsere Veröffentlichungen recherchieren können: Fraunhofer Publica
Liste unserer Veröffentlichungen:
- Gurr, M.; Thomann, Y.; Nedelcu, M.; Kübler, R.; Könczöl, L.; Mülhaupt, R., Novel acrylic nanocomposites containing in-situ formed calcium phosphate/layered silicate hybrid nanoparticles for photochemical rapid prototyping, rapid tooling and rapid manufacturing processes, Polymer 51/22 (2010) 5058-5070
- Kohn, C.; Hug, M.; Kübler, R.; Krappitz, M.; Kleer, G., Increase of the strength of screen printed silicon solar cells by post treatments, in Proc. of 25th European Photovoltaic Solar Energy Conference and Exhibition; WIP-Renewable Energies, München (2010) 2062-2065
- Koplin, C.; Gurr, M.; Kübler, R.; Mühlhaupt, R.; Jaeger, R., Formgenauigkeit in der Stereolitographie, Konstruktion 11/12 (2009) IW 11-12
- Rist, T.; Schmitt, W., Numerical simulation of the crimping process, in Supplemental Proc. Vol. 3 of 138th The Minerals, Metals & Materials Society TMS Annual Meeting & Exhibition Collected Proceedings; TMS, Warrendale, PA, USA (2009) 517-522
- Borchert, D.; Riepe, S.; Kübler, R.; Beinert, J.; Kraft, T.; Kleer, G.; Petri, S. Influence of the thermal treatment during the saw damage etching process on the mechanical stability of multicrystalline silicon wafers, IEEE Electron Devices Society: IEEE 4th World Conference on Photovoltaic Energy Conversion 2006. Vol.1 : Wai-koloa, Hawaii, 7 - 12 May 2006, Piscataway, NJ: IEEE Operations Center, 2006, ISBN: 1-424-40017-1, S.1085-1087
- Beinert, J.; Kübler, R.; Kordisch, H.; Könczöl, L.; Kraft, T.; Kleer, G. On the characterisation of industrial PV manufacturing lines with respect to silicon fracturing, 20th European Photovoltaic Solar Energy Conference 2005. Proceed-ings : Barcelona, 6-10 June 2005, München: WIP-Renewable Energies, 2005, ISBN: 3-936338-19-1, pp.1167-1170
- Beinert, J.; Kübler, R.; Kordisch, H.; Könczöl, L.; Kleer, G.Konferenzbeitrag Reduction of breakage losses in silicon-cell processing International Solar Energy Society -ISES-: EuroSun 2004 : 20-23 June 2004, Freiburg, Germany, pp.3/050 - 3/057
- Kohn, C.; Faber, T.; Kübler, R.; Beinert, J.; Kleer, G.; Clement, F.; Erath, D.; Reis, I.; Martin, F.; Müller, A., Analyses of warpage effects induced by passivation and electrode coatings in sili-con solar cells, European Commission, Joint Research Centre -JRC-: 22nd Euro-pean Photovoltaic Solar Energy Cenference and Exhibition 2007. Tagungsband : Milano, Italy, 03.-07.09.2007, ISBN: 3-936338-22-1, pp.1270-1273
- Kleer, G.; Beinert, J.; Kübler, R., Bruchmechanische Bewertungskonzepte zur Einsatzsicherung von Komponenten aus Glas, European Commission, Joint Research Centre -JRC-: 22nd European Photovoltaic Solar Energy Cenference and Exhibition 2007. Tagungsband : Milano, Italy, 03.-07.09.2007, ISBN: 3-936338-22-1, pp.1270-1273
- Kray, D.; Schumann, M.; Eyer, A.; Willeke, G.P.; Kübler, R.; Beinert, J.; Kleer, G. Solar wafer slicing with loose and fixed grains, IEEE Electron Devices Society: IEEE 4th World Conference on Photovoltaic Energy Conversion 2006. Vol.2 : Waikoloa, Hawaii, 7 - 12 May 2006, Piscataway, NJ: IEEE Operations Center, 2006, ISBN: 1-4244-0016-3, pp.948-951
- Kübler, R. Laser induziertes Spannungs-Trennverfahren für Flachglas (LiST), Verband Deut-scher Maschinen- und Anlagenbau e.V. -VDMA-, Frankfurt/Main: Glasstec 2004. Abschlussbericht, Düsseldorf, 2004, pp.13-24
- Weber, B.; Bierwisch, C.; Kübler, R.; Kleer, G., Investigation on the sawing of solar silicon by application of wires of 100 µm di-ameter, European Commission: 23th European Photovoltaic Solar Energy Confer-ence and Exhibition 2008. Proceedings: Held in Valencia, Spain, in September 2008, ISBN: 3-936338-24-8, pp.1285-1288






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